據埃菲社6月12日報道，科學家成功設計出像樂高積木一樣可重新配置、可堆疊的芯片。

　　美國麻省理工學院的工程師們創造了一種可重新配置的芯片，它或將消除手機、智能手表用戶對新終端的需求，從而延長這些產品的壽命并減少電子垃圾。

　　根據發表在英國《自然·電子學》雜志上的一項研究，這種新設計將交替排列的傳感和處理元件層與發光二極管連接起來，以實現這些層之間的光學通信。

　　此外，這類芯片將允許傳感器和處理器像樂高積木一樣堆疊在一起。

　　新芯片的主要創新之處在于，它使用光而非物理導線來傳輸信息。因此，該芯片可被重新配置，元件層也可被堆疊，使得進行增添新款處理器等操作成為可能。

　　麻省理工學院研究員姜池俊（音）在新聞稿中說：“你可以隨心所欲地增加計算層和傳感器。我們稱之為類似樂高的可重新配置的人工智能芯片，因為它根據層的組合方式具有無限的可擴展性�！�

　　新聞稿稱，工程師團隊制造了一個面積為4平方毫米的芯片，“大小與紙屑相當”，芯片上有3個圖像識別“塊”。

　　麻省理工學院的金賢錫（音）說：“其他類型的芯片是通過金屬相連的，這使得它們難以被重新布線和重新設計，所以如果想要新增一個功能，就需要制造一個新芯片�！�

　　這個工程師團隊所做的就是，“用光學通信系統取代物理導線連接，讓我們得以隨心所欲地堆疊和添加芯片”。